[发明专利]一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法有效
| 申请号： | 202110229117.7 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113036377B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 朱浩然;鲁加国;孙玉发;吴先良;吴博;黄志祥 | 申请（专利权）人： | 安徽大学 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 合肥国和专利代理事务所(普通合伙) 34131 | 代理人： | 张祥骞 |
| 地址： | 230601 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法，与现有技术相比解决了金丝互连补偿结构需占用表层面积的缺陷。本发明的带状传输线位于表层微带传输线的正下方，带状传输线的长边与表层微带传输线的长边相垂直，所述的接地电感补偿结构包括金属化接地通孔，金属化接地通孔位于介质基板B内，金属化接地通孔的顶部与带状传输线相接触，金属化接地通孔的底部与介质基板B的下表面相接触。本发明有效解决了小型化、多通道、高密度射频微系统封装中金丝互连线的寄生电感效应补偿设计问题，改善金丝互连线的阻抗匹配和传输特性，利用射频微系统的多层结构，在垂直方向上进行混合电感和电容的特征阻抗补偿设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 系统 金丝 互连 垂直 补偿 结构 及其 设计 方法 | ||
【主权项】：
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