[发明专利]一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法

权利要求书

1.一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，包括微波多层介质基板，微波多层介质基板由介质基板A(105)和介质基板B(106)层压形成，介质基板A(105)的上表面安装有金丝互连结构，所述的金丝互连结构包括表层微带传输线(101)，其特征在于：

所述的介质基板A(105)与介质基板B(106)之间安装有垂直混合补偿结构，所述的垂直混合补偿结构包括平行板电容补偿结构和接地电感补偿结构，所述的平行板电容补偿结构包括带状传输线(201)，带状传输线(201)位于表层微带传输线(101)的正下方，带状传输线(201)的长边与表层微带传输线(101)的长边相垂直，所述的接地电感补偿结构包括金属化接地通孔(203)，金属化接地通孔(203)位于介质基板B(106)内，金属化接地通孔(203)的顶部与带状传输线(201)相接触，金属化接地通孔(203)的底部与介质基板B(106)的下表面相接触。

2.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述的带状传输线(201)的中部设有圆形焊盘(202)，金属化接地通孔(203)的顶部与圆形焊盘(202)相接触。

3.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述的金丝互连结构包括芯片(104)，芯片(104)通过金丝互连线(103)将表层微带传输线(101)与芯片(104)的GSG焊盘(102)进行信号连接。

4.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述介质基板A(105)的上表面、下表面均为金属材质，介质基板B(106)的上表面、下表面均为金属材质。

5.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述的垂直混合补偿结构由平行板电容C_c和接地电感L_c的混合补偿结构组成，平行板电容补偿结构与接地电感补偿结构之间形成级联谐振，以补偿金丝互连线(103)的感性效应，实现金丝互连线的宽带阻抗匹配。

6.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述带状传输线(201)与表层微带传输线(101)通过介质基板A(105)形成平行板电容C_c；带状传输线(201)与金属化接地通孔(203)形成接地电感L_c结构。

7.根据权利要求1所述的一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构，其特征在于：所述金丝互连线(103)的传输特性受平行板电容C_c的影响，所述的平行板电容C_c的大小取决于带状传输线(201)的宽度w_c和长度l_c，随着w_c的增大和l_c的减小，C_c电容值得到改善，并由此增大金丝互连线的回波损耗特性；

所述金丝互连线(103)的传输特性受接地电感L_c影响，所述的接地电感L_c的大小取决于金属化接地通孔(203)的长度l_v，随着l_v的增大，电感值L_c得到改善，并由此增大金丝互连线的回波损耗特性。