[发明专利]一种打孔设备在审
| 申请号： | 202110214995.1 | 申请日： | 2021-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112828478A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王胜先;李建平;徐兆华;杨建林;汪宜良;颜广文;叶凯云;杨勇;盛辉;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70;B23K26/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 苗广冬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种打孔设备，该打孔设备包括冶具、第一Y轴组件、第二Y轴组件、X轴组件、切割头、控制件，冶具包括第一冶具和第二冶具；第一Y轴组件设置有第一位置、第二位置，第二Y轴组件上为第三位置、第四位置，第一冶具可在第一位置、第二位置之间运动，第二冶具可在第三位置、第四位置之间运动；X轴组件上依次设置有第一待料工位、切割工位、第二待料工位；第二位置可在第一待料工位和切割工位之间运动，第四位置可在第二待料工位和切割工位之间运动；切割头设置于切割工位上方；控制件和第一冶具、第二冶具、X轴组件、Y轴组件分别连接。如此，本发明解决了现有技术中的双工位打孔设备制造成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打孔 设备 | ||
【主权项】：
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