[发明专利]一种打孔设备在审
申请号: | 202110214995.1 | 申请日: | 2021-02-25 |
公开(公告)号: | CN112828478A | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 王胜先;李建平;徐兆华;杨建林;汪宜良;颜广文;叶凯云;杨勇;盛辉;张凯 | 申请(专利权)人: | 深圳泰德激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/382;B23K26/70;B23K26/02 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 苗广冬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 打孔 设备 | ||
本发明提出了一种打孔设备,该打孔设备包括冶具、第一Y轴组件、第二Y轴组件、X轴组件、切割头、控制件,冶具包括第一冶具和第二冶具;第一Y轴组件设置有第一位置、第二位置,第二Y轴组件上为第三位置、第四位置,第一冶具可在第一位置、第二位置之间运动,第二冶具可在第三位置、第四位置之间运动;X轴组件上依次设置有第一待料工位、切割工位、第二待料工位;第二位置可在第一待料工位和切割工位之间运动,第四位置可在第二待料工位和切割工位之间运动;切割头设置于切割工位上方;控制件和第一冶具、第二冶具、X轴组件、Y轴组件分别连接。如此,本发明解决了现有技术中的双工位打孔设备制造成本较高的问题。
技术领域
本发明涉及激光打标技术领域,尤其涉及一种打孔设备。
背景技术
现有技术中的双工位打孔设备,往往内部设置有两个切割头,以实现两个工件的同时打孔。但是由于切割头成本较高,这样导致打孔设备整体制造成本较高,而采用单个切割头的单工位打孔设备工作效率较低。即现有技术中的双工位打孔设备存在制造成本较高的问题。
发明内容
本发明提出了一种打孔设备,旨在解决现有技术中的打孔设备制造成本较高的问题。
为解决上述问题,本发明提出了一种打孔设备,该打孔设备包括冶具、Y轴组件、X轴组件、切割头、控制件,冶具包括第一冶具和第二冶具;Y轴组件包括第一Y轴组件和第二Y轴组件,所述第一Y轴组件上设置有第一位置、第二位置,所述第二Y轴组件上设置有第三位置、第四位置,所述第一冶具可在所述第一位置、所述第二位置之间运动,所述第二冶具可在所述第三位置、所述第四位置之间运动;所述X轴组件上依次设置有第一待料工位、切割工位、第二待料工位;所述第一Y轴组件、所述第二Y轴组件均可活动的设置于所述X轴组件上,所述第二位置可在所述第一待料工位和所述切割工位之间运动,所述第四位置可在所述第二待料工位和所述切割工位之间运动;切割头设置于所述切割工位上方;控制件和所述第一冶具、所述第二冶具、所述X轴组件、所述Y轴组件分别连接。
在一实施例中,所述X轴组件上还设置有拍照工位,所述拍照工位设置于所述切割工位和所述第二待料工位之间,所述第二位置可在所述第一待料工位和所述拍照工位之间运动,所述第四位置可在所述第二待料工位和所述切割工位之间运动,所述打孔设备还包括CCD组件,所述CCD组件设置于所述拍照工位上方。
在一实施例中,所述打孔设备还包括机柜,所述机柜上设置有工作面,所述X轴组件、所述控制件、所述切割头均设置于所述工作面上,所述打孔设备还包括罩设于所述工作面上的保护罩,所述第一位置、所述第三位置设置于所述保护罩外侧,所述第二位置、所述第四位置设置于所述保护罩内侧,所述保护罩上设置有分别供所述第一Y轴组件、第二Y轴组件穿过的第一通孔、第二通孔。
在一实施例中,所述第一通孔、所述第二通孔上分别设置有第一活动门、第二活动门,所述控制件和所述第一活动门、所述第二活动门连接。
在一实施例中,所述第一冶具、所述第二冶具均通过活动底座分别可活动地装设于所述第一Y轴组件、所述第二Y轴组件上,所述活动底座包括挡板,当所述第一活动门或者所述第二活动门打开时,所述挡板用于封闭所述第一活动门或者所述第二活动门。
在一实施例中,所述冶具包括夹持部,所述夹持部顶面设置有用于夹持待加工工件的夹持位,所述夹持部内部设置有废料通道,所述废料通道两端分别设置由抽尘口和第一排尘口,其中,所述抽尘口设置于所述夹持部顶面。
在一实施例中,所述保护罩上设置有第二排尘口,所述打孔设备还包括排料管道,所述排料管道连接第一排尘口和第二排尘口。
在一实施例中,所述夹持部上还设置有防尘挡板,所述防尘挡板用于阻挡废料飞溅。
在一实施例中,所述冶具还包括防护板,所述防护板可拆卸的固定于所述夹持部上。
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