[发明专利]一种能够连续加工的电子元器件焊线机构在审

专利信息
申请号: 202110207240.9 申请日: 2019-07-26
公开(公告)号: CN112975036A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 谢燕萍 申请(专利权)人: 东莞市凯勒帝数控科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523808 广东省东莞市松山湖高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,包括机架,所述的机架上设置有带驱动的转盘,所述的转盘上均匀的设置有四个载具,所述的机架沿转盘转动方向依次设置有与载具配合的吸取机械手、CCD检测装置、锡焊装置和CCD检测装置,所述的吸取机械手还与机架上设置的输送装置配合,所述的机架上还设置有与锡焊工位的载具配合的放线装置;本发明涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,在转盘上均匀的设置四个载具,能够在其中一个载具进行焊锡的同时完成另一个载具产品的下料及上料,极大的提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 能够 连续 加工 电子元器件 机构
【主权项】:
暂无信息
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