[发明专利]一种能够连续加工的电子元器件焊线机构在审
| 申请号: | 202110207240.9 | 申请日: | 2019-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN112975036A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 谢燕萍 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯勒帝数控科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523808 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 能够 连续 加工 电子元器件 机构 | ||
本发明涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,包括机架,所述的机架上设置有带驱动的转盘,所述的转盘上均匀的设置有四个载具,所述的机架沿转盘转动方向依次设置有与载具配合的吸取机械手、CCD检测装置、锡焊装置和CCD检测装置,所述的吸取机械手还与机架上设置的输送装置配合,所述的机架上还设置有与锡焊工位的载具配合的放线装置;本发明涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,在转盘上均匀的设置四个载具,能够在其中一个载具进行焊锡的同时完成另一个载具产品的下料及上料,极大的提高了工作效率。
原案申请号:2019106814398
原案申请日:2019年7月26日
原案申请人:东莞市凯勒帝数控科技有限公司。
技术领域
本发明涉及电子元器件加工领域,尤其涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构。
背景技术
电子元器件的种类多样,其中有一类电子元器件为方形,需要在其上焊接两根导线,而现有的操作大多都是采用人工进行锡焊,有些为了节省人力,会设置半自动化焊接设备,即设计一个载具配合可以升降的锡焊装置,通过人工或者机械手将产品放置到载具上,然后再将导线放好,之后启动锡焊装置进行焊接,能够提高一定的焊接效率,但是仍然需要人工进行取放料,取放料的过程中也会产生加工间隙,进而效率仍然不够。
发明内容
本发明涉及一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,在转盘上均匀的设置四个载具,能够在其中一个载具进行焊锡的同时完成另一个载具产品的下料及上料,极大的提高了工作效率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种能够连续加工的电子元器件焊线机构,包括机架,所述的机架上设置有带驱动的转盘,所述的转盘上均匀的设置有四个载具,所述的机架沿转盘转动方向依次设置有与载具配合的吸取机械手、CCD检测装置、锡焊装置和CCD检测装置,所述的吸取机械手还与机架上设置的输送装置配合,所述的机架上还设置有与锡焊工位的载具配合的放线装置。
优选的,所述的载具包括设置在转盘上的内部为方形腔的载具框,且载具框内部方形腔的角落部分还开设有保护口,所述的载具框上开设有与其内的产品位置配合的定线槽,所述的放线装置与定线槽配合。
优选的,所述的输送装置 包括设置在机架上的带输送结构的输送槽,且输送槽的槽深小于产品的厚度,所述的输送槽的中部设置有输送挡块,所述的输送挡块上部为锥形,下部方形部分高度与产品厚度一致,所述的吸取机械手能够与输送挡块两侧的输送槽配合。
优选的,所述的锡焊装置包括设置在机架上的焊接座,所述的焊接座上设置有相互配合的焊接活动气缸和焊接活动座,所述的焊接活动座上设置有相互配合的焊接升降电机和焊接升降丝杆,所述的焊接升降丝杆套接有焊接升降座,所述的焊接升降座上设置有相互配合的电烙铁和锡线放置筒,所述的电烙铁竖直设置,所述的锡线放置筒倾斜设置,且锡线放置筒内开设有锡线穿透孔,所述的锡线放置筒的下端连接锡线出料嘴,且锡线出料嘴与锡线放置筒有夹角,且锡线出料嘴与水平面成10-30度夹角。
优选的,所述的焊接座的下部设置有压线升降气缸,所述的压线升降气缸设置有压线升降座,所述的压线升降座连接与定线槽配合的压线块,所述的压线块包括向下倾斜的斜块和与定线槽配合的水平块。
优选的,所述的放线装置包括设置在机架上的放线升降气缸,所述的放线升降气缸上设置有放线升降座,所述的放线升降座上设置有放线安装座,所述的放线安装座上设置有两块放线转动座,所述的放线转动座配合有能使其转动的放线转动装置,所述的放线转动座上设置有放线夹线器,在上线时,两个放线夹线器并排,在放线时,两个放线夹线器转动到载具框两侧,并与定线槽对接。
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