[发明专利]芯片封装工艺有效
| 申请号： | 202110202756.4 | 申请日： | 2021-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN113161242B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 于上家;蒋忠华;苏明华;王俊惠 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266104 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装工艺，包括步骤：提供一晶圆模组，晶圆模组包括晶圆和第一贴膜，晶圆具有多个芯片，芯片的背面粘接在第一贴膜上，芯片的正面设置有多个间隔布置的凸点；提供一胶膜，胶膜具有层叠设置的导电胶层和非导电胶层，将胶膜贴设于芯片的正面，并将凸点嵌设于非导电胶层内，以使凸点与导电胶层接触；分离各芯片，并对应凸点将各芯片上的导电胶层断开；将各芯片贴装于基板上，以使导电胶层与基板的焊盘连接形成导电结构，非导电胶层将导电结构封装。本发明利用具有导电胶层和非导电胶层胶膜即可实现芯片与基板之间的互联，大大简化了封装工序，加快生产速度，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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