[发明专利]薄膜封装方法及显示面板有效
| 申请号: | 202110197242.4 | 申请日: | 2021-02-22 |
| 公开(公告)号: | CN113013369B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 张荣 | 申请(专利权)人: | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 段月欣 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本申请实施例提供一种薄膜封装方法及显示面板。本申请实施例第一方面的薄膜封装方法,包括:提供包括阵列基板、发光器件层以及位于发光器件层背向阵列基板一侧的第一无机封装膜层的待封装的发光器件;对第一无机封装膜层背向阵列基板一侧进行表面活化处理,以形成富集自由基薄层;在富集自由基薄层背向阵列基板一侧表面涂覆掺杂有含有活性官能团的纳米碳材料的有机封装材料;预处理有机封装材料,有机封装材料的一部分渗透于富集自由基薄层,活性官能团与富集自由基薄层中的自由基键合形成第一化学吸附界面层,有机封装材料的另一部分形成第一有机封装膜层。增大封装层中各有机膜层和无机膜层之间的黏附性,提高显示面板封装效果以及显示寿命。 | ||
| 搜索关键词: | 薄膜 封装 方法 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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H01L51-54 .. 材料选择





