[发明专利]基于铟-锡-银的无铅焊料有效
| 申请号： | 202110190195.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN112958943B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | J·佩雷拉;S·C·安塔拉 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民;郭辉 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文中描述了适用于用作无铅焊料的铟‑锡‑银合金。合金可以主要包含铟或主要包含锡。合金可以进一步包含铜、镍、以及铁或铜、锑、和锌。组合物可以用于将电连接器(18、30)焊接到玻璃组件(10)上的电接触表面(16)。本文还描述了形成合金的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 焊料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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