[发明专利]基于铟-锡-银的无铅焊料有效
| 申请号： | 202110190195.0 | 申请日： | 2016-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN112958943B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | J·佩雷拉;S·C·安塔拉 | 申请（专利权）人： | 安波福技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 钱慰民;郭辉 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种适于用作焊料的合金，所述合金包含：
约40重量％的锡；
约0.5重量％的铜；
约50重量％的铟；
约4.5重量％的银；
约1.8重量％至约2.1重量％的镍；和
约2.9重量％至约3.2重量％的铁，
其中，“约X％”表示：对于含有低于所述合金的25重量％的元素，元素的百分比改变±0.5重量％；或者对于含有超过所述合金的25重量％的元素，元素的百分比改变±2重量％。
2.如权利要求1所述的合金，其特征在于，所述合金包含约1.8重量％的镍和约3.2重量％的铁。
3.如权利要求1所述的合金，其特征在于，所述合金包含约2.1重量％的镍和约2.9重量％的铁。
4.如权利要求1所述的合金，其特征在于，所述合金的固相线温度为109℃，并且液相线温度为115℃。
5.一种在玻璃组件上的电连接件，其包括：
玻璃组件；
在所述玻璃组件上的含有银的电接触表面；
电连接器；以及
如权利要求1所述的适于用作焊料的合金层，所述合金层位于所述电连接器和所述电接触表面之间，从而将所述电连接器附接到所述电接触表面上。
6.如权利要求5所述的电连接件，其特征在于，所述合金包含约1.8重量％的镍和约3.2重量％的铁。
7.如权利要求5所述的电连接件，其特征在于，所述合金包含约2.1重量％的镍和约2.9重量％的铁。
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