[发明专利]电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202110183926.9 | 申请日： | 2021-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN113056098B | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 向志强 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强;李稷芳 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备。电子元件组装结构包括：电子元件封装体，电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚，电子元件封装于基板的内部，引脚与电子元件电性连接，引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，第一部分嵌设于基板，第二部分相对基板凸出；第二部分包括底面和侧面，底面为引脚远离基板的外表面，侧面连接在底面和基板之间；电路板，电子元件封装体安装于电路板，且电路板与电子元件电性连接；焊点，焊点连接在引脚与电路板之间，并包围第二部分的底面和侧面。本申请提供的电子元件组装结构中电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 组装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为数字能源技术有限公司，未经华为数字能源技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110183926.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
