[发明专利]电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备。电子元件组装结构包括：电子元件封装体，电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚，电子元件封装于基板的内部，引脚与电子元件电性连接，引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分，第一部分嵌设于基板，第二部分相对基板凸出；第二部分包括底面和侧面，底面为引脚远离基板的外表面，侧面连接在底面和基板之间；电路板，电子元件封装体安装于电路板，且电路板与电子元件电性连接；焊点，焊点连接在引脚与电路板之间，并包围第二部分的底面和侧面。本申请提供的电子元件组装结构中电子元件封装体与电路板焊接的可靠性较高。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备。

背景技术

随着电子产品朝着多功能化和轻便化方向发展，芯片埋入式封装成为电子元件封装技术领域的研究热点。现有的芯片埋入式封装基板，一般采用触点阵列封装(land gridarray，LGA)来实现封装组件和电路板之间的固定。然而，由于触点阵列封装是一种表面贴装封装，封装组件与电路板通过表面接触实现焊接，焊接的可靠性较差，容易造成焊点处断裂，影响封装组件的可靠性。

发明内容

本申请提供了一种电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备。本申请提供的电子元件封装体的引脚具有不同维度的焊接面积，提高了电子元件组装结构中电子元件封装体与电路板焊接的可靠性。

第一方面，本申请提供一种电子元件组装结构。电子元件组装结构包括电子元件封装体、电路板及焊接在电路板与电子元件封装体之间的焊点。电子元件封装体包括基板、电子元件和引脚。电子元件封装于基板的内部。引脚与电子元件电性连接，且引脚的部分结构相对基板露出，用于与电路板进行焊接。其中，电子元件可以为芯片等有源器件，也可以为电容、电感、电阻等无源器件。示例性的，电子元件的数量为多个。在本申请中，电子元件封装于封装体内，基板为电子元件封装的载体，为封装的电子元件提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。

示例性的，基板包括封装层和第一线路层。电子元件封装于封装层的内部。第一线路层与封装层层叠设置。第一线路层设有相背设置的第一面和第二面。第一面位于基板与第二面之间。各引脚包括第一部分和与第一部分连接的第二部分。第一部分嵌设于第一线路层。第二部分相对第二面凸出。可以理解的，第二面为电子元件封装体的底面，电子元件封装体自底面出引脚。

在一些可能的实现方式中，第二部分包括底面和侧面。底面为引脚远离封装层的外表面，侧面位于底面和第二面之间。可以理解的，底面和侧面均相对第二面外露。焊点包围引脚凸出第二面的第二部分。也即，焊点包围第二部分的底面和侧面。如图3所示，焊点不仅位于引脚的底面，也位于第二部分的侧面，以包围第二部分。

在本实施例中，引脚相对基板凸出，使得与电路板焊接的引脚部分为立体引脚，引脚具有不同维度的焊接面积，焊点不仅能够连接引脚的底面，也能够连接引脚的侧面，不仅增加了引脚的焊接面积，也增强了引脚在不同维度的焊接强度，提高了电子元件封装体与电路板焊接的可靠性。电子元件封装体与电路板组装焊接时，引脚的底壁及凸出的引脚的侧壁均可以爬锡，以使焊点包围引脚的底面和侧面。

在一些可能的实现方式中，引脚的数量为多个，多个引脚间隔设置。可以理解的，引脚采用导电材料，绝缘材料间隔在多个引脚之间。在一些实施例中，引脚嵌设于第一线路层的部分与引脚凸出第一线路层的部分可以一体成型，也可以分步形成。本申请并不限定，电子元件封装体中形成引脚的工艺，可以是刻蚀工艺，也可以是激光焊接工艺，本领域技术人员能够根据实际需求进行设计。

其中，第一部分采用的材料与第二部分采用的主体材料相同。示例性的，第一部分和第二部分采用的主体材料可以是但不仅限于铜、铝或金。可以理解的，引脚嵌设于第一线路层中的第一部分采用的材料在焊接过程中不会重熔，以保证电子元件封装体电路的可靠性。其中，第一部分采用的材料与第二部分采用的主体材料相同，也即引脚的第一部分和第二部分均不会重熔。