[发明专利]一种横向封装结构在审
申请号: | 202110183306.5 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN112777019A | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 汪晓辉;何运财 | 申请(专利权)人: | 深圳晓辉包装技术有限公司 |
主分类号: | B65B7/20 | 分类号: | B65B7/20;B65B51/06;B65B57/00 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种横向封装结构,包括:机架、至少一个横向封装模块和传送机构,所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元,所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接,所述横向移动单元的两端固定于所述机架上,所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动,且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。利用封箱机的传送动力,在不改变输送方向情况下,实现横封效果,同时满足不同封装要求的封装效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 横向 封装 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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