[发明专利]一种横向封装结构在审

专利信息
申请号: 202110183306.5 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN112777019A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 汪晓辉;何运财 申请(专利权)人: 深圳晓辉包装技术有限公司
主分类号: B65B7/20 分类号: B65B7/20;B65B51/06;B65B57/00
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种横向封装结构,包括:机架、至少一个横向封装模块和传送机构,所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元,所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接,所述横向移动单元的两端固定于所述机架上,所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动,且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。利用封箱机的传送动力,在不改变输送方向情况下,实现横封效果,同时满足不同封装要求的封装效果。
搜索关键词: 一种 横向 封装 结构
【主权项】:
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