[发明专利]一种横向封装结构在审

专利信息
申请号: 202110183306.5 申请日: 2021-02-10
公开(公告)号: CN112777019A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 汪晓辉;何运财 申请(专利权)人: 深圳晓辉包装技术有限公司
主分类号: B65B7/20 分类号: B65B7/20;B65B51/06;B65B57/00
代理公司: 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 代理人: 齐文剑
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 横向 封装 结构
【说明书】:

发明提供了一种横向封装结构,包括:机架、至少一个横向封装模块和传送机构,所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元,所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接,所述横向移动单元的两端固定于所述机架上,所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动,且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。利用封箱机的传送动力,在不改变输送方向情况下,实现横封效果,同时满足不同封装要求的封装效果。

技术领域

本发明涉及封装技术领域,特别是涉及一种横向封装结构。

背景技术

封箱机是将待包装的箱体封盖的设备。一般包括传送机构、设置在传送机构上方的封箱机构和用于封盖后进行封胶的上封胶机芯,封箱机构分为前后封箱机构和用于将侧盖朝向箱体下压侧盖封盖条。其中,封盖条有两条,分别设置在沿传送机构的传送方向的左右两侧,两条封盖条沿传送方向逐渐朝上倾斜布置,而且两者之间的间距逐渐缩小。

封盖时,待包装箱体的四侧边的封盖朝上翻起的状态,通过传送机构传送至封箱机构处,通过前后封箱机构将箱体沿传送方向的前后两侧封盖朝箱内推进,此时,前后两侧封盖的水平高度低于左右两侧封盖的水平高度,在传送机构的带动下,左右两侧封盖在封盖条的导向下相对地朝箱体内下压,封盖完毕,最后通过上封胶机芯进行封胶,封箱完毕。现有的封箱装置仅实现纵向的封胶,其封装不稳定,效果不佳。

发明内容

鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种横向封装结构。

为了解决上述问题,本发明公开了一种横向封装结构,包括:机架、至少一个横向封装模块和传送机构,所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元,所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接,所述横向移动单元的两端固定于所述机架上,所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动,且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。

进一步的,所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板,所述封装机芯与所述固定板固定连接,所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接,所述皮带与所述横向动力装置连接。

进一步的,所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸,所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。

进一步的,还包括竖直设置的高度调节机构,所述横向封装模块设置为两个分别是平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块,所述机架设置为龙门架型,所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧,所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。

进一步的,所述高度调节机构包括摇把单元、滑轴和滑块,所述滑轴竖直固定于所述机架两侧,所述滑块与所述滑轴套接,所述滑块与所述第二横向封装模块的两端固定连接,所述摇把单元与所述滑轴连接,且所述摇把单元转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。

进一步的,所述传送机构包括至少两个传送滚筒和滚筒架,所述滚筒架与所述机架固定连接,所述传送滚筒两端固定于所述滚筒架上,所述传送滚筒与所述纵向移动单元的运动方向平行。

进一步的,还包括传感器,所述传感器与所述横向封装模块固定连接。

进一步的,还包括至少一个导板,所述导板固定于所述第二横向封装模块上。

进一步的,所述横向动力装置包括伺服电机和气缸。

进一步的,还包括四个万向轮,所述万向轮还带有锁止件,所述万向轮设于所述机架底部的四个脚。

本发明包括以下优点:利用封箱机的传送动力,在不改变输送方向情况下,实现横封效果,同时满足不同封装要求的封装效果。

附图说明

图1是本发明的一种横向封装结构的结构示意图。

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