[发明专利]铝框双工位激光焊接机有效
申请号: | 202110182673.3 | 申请日: | 2021-02-07 |
公开(公告)号: | CN112935545B | 公开(公告)日: | 2023-02-24 |
发明(设计)人: | 林会叶 | 申请(专利权)人: | 深圳市智明自动化设备有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/70;B23K26/03 |
代理公司: | 南昌逸辰知识产权代理事务所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 刘林艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种铝框双工位激光焊接机,运用于焊接设备技术领域,其包括上机支架、下机支架和双工位支架,上机支架固定于下机支架的上端,双工位支架固定于下机支架的侧部;双工位支架的工位板上对称设有两个铝框定位锁定器;上机支架内部具有腔室且朝向双工位支架的侧部具有开口,在上机支架的腔室内安装有四轴焊接机械手,四轴焊接机械手的一端连接焊接头突出于上机支架的侧部开口并朝向工位板;在上机支架的顶端还安装有两个送丝器,送丝器与焊接头采用线管连接;上机支架的侧部具有控制面板;下机支架内设有激光器和设备组,设备组分别连接控制面板、送丝器、四轴焊接机械手和铝框定位锁定器,实现高效的铝框焊接。 | ||
搜索关键词: | 双工 激光焊接机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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