[发明专利]印刷布线板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110182256.9 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113365415A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦;成泽嘉彦;熊谷贤司;盐川大介;小木裕贵;丰岛明彦;内野正巳;荒濑功;竹内洋 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷布线板及其制造方法。印刷布线板具备：第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；第一粘接剂层，形成于所述第一主面；第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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