[发明专利]印刷布线板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110182256.9 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN113365415A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 松田文彦;成泽嘉彦;熊谷贤司;盐川大介;小木裕贵;丰岛明彦;内野正巳;荒濑功;竹内洋 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/02;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 崔迎宾;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 及其 制造 方法 | ||
1.一种印刷布线板，其特征在于，具备：
第一电介质层，具有第一主面和与所述第一主面相反侧的第二主面；
第一粘接剂层，形成于所述第一主面；
第一金属箔图案；形成在所述第一粘接剂层上且构成信号线；以及
第二金属箔图案，形成于所述第二主面且构成接地层，
所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案的比电导率大的比电导率。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一电介质层由液晶聚合物构成。
3.根据权利要求1或2所述的印刷布线板，其特征在于，
所述印刷布线板还具备：
第二电介质层，具有第三主面和与所述第三主面相反侧的第四主面；
第二粘接剂层，形成于所述第四主面且贴合于所述第一粘接剂层；以及
第三金属箔图案，形成于所述第三主面且构成接地层，
所述第一金属箔图案具有比所述第三金属箔图案的比电导率大的比电导率。
4.根据权利要求3所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第二粘接剂层比所述第一金属箔图案厚，
所述第一金属箔图案埋设在由所述第一粘接剂层以及所述第二粘接剂层构成的粘接剂层中。
5.根据权利要求4所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一电介质层和所述第二电介质层具有相同的厚度，
所述第一粘接剂层和所述第二粘接剂层具有相同的厚度。
6.根据权利要求4所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一电介质层和所述第二电介质层具有相同的厚度，
所述第一粘接剂层比所述第二粘接剂层薄所述第一金属箔图案的厚度的量。
7.根据权利要求3至6中任一项所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第二电介质层由液晶聚合物构成。
8.根据权利要求3至7中任一项所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一金属箔图案具有比所述第二金属箔图案以及第三金属箔图案小的表面粗糙度、以及/或者包含少量的磁性金属。
9.根据权利要求8所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一金属箔图案的十点平均粗糙度为1.0μm以下。
10.根据权利要求3至9中任一项所述的印刷布线板，其特征在于，
所述印刷布线板还具备：
第四金属箔图案，形成在所述第一粘接剂层上，与所述第一金属箔图案的信号线隔开规定间隔并行，并且构成接地布线；
第一接地部，将所述第二金属箔图案与所述第四金属箔图案电连接；以及
第二接地部，将所述第三金属箔图案与所述第四金属箔图案电连接。
11.根据权利要求10所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一接地部通过沿着厚度方向贯通所述第一电介质层且由固化的导电膏填充的贯通孔构成，
所述第二接地部通过沿着厚度方向贯通所述第二电介质层且由固化的导电膏填充的贯通孔构成。
12.根据权利要求10所述的印刷布线板，其特征在于，
所述第一接地部由在沿着厚度方向贯通所述第一电介质层的贯通孔内形成的金属镀层构成，
所述第二接地部由在沿着厚度方向贯通所述第二电介质层的贯通孔内形成的金属镀层构成。
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