[发明专利]光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺有效
| 申请号： | 202110179826.9 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113031171B | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 辛绍文;文瑾 | 申请（专利权）人： | 新化县新天地精细陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/43;C04B35/10;C04B35/622;C04B35/63 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 417600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，包括陶瓷壳体、光源折射陶瓷支架；光源折射陶瓷支架包括陶瓷支架、折射棱镜膜片，陶瓷支架内开设有沿其长度方向延伸的折线通道，折线通道的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口，折线通道起点处对应的圆形通口为进光口，其它圆形通口为出光口；所述出光口处均设置有折射棱镜膜片；陶瓷壳体为方形壳体，陶瓷壳体内设置有方形的放置槽；光源折射陶瓷支架固定安装于放置槽内。将本发明的陶瓷内封装壳体系统应用于光纤多路连接器，传输效率得到有效提升，信号衰耗少，使发射光纤输出的光能量最大限度地耦合到接收光纤中。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 连接器 陶瓷 封装 壳体 系统 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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