[发明专利]光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统及加工工艺

权利要求书

1.一种光纤多路连接器陶瓷内封装壳体系统，其特征在于，包括陶瓷壳体（1）、光源折射陶瓷支架（2），所述光源折射陶瓷支架（2）设置在陶瓷壳体（1）内部；

所述光源折射陶瓷支架（2）包括陶瓷支架（21）、折射棱镜膜片（22），所述陶瓷支架（21）为方形体结构，所述陶瓷支架（21）内开设有沿其长度方向延伸的折线通道（23），所述折线通道（23）的起点处、终点处以及拐角处均与相应的陶瓷支架（21）侧壁相通，且在侧壁上形成多个圆形通口（25），所述折线通道（23）起点处对应的圆形通口（25）为进光口（251），其它圆形通口（25）为出光口（252），所述出光口（252）处均设置有折射棱镜膜片（22）；

所述陶瓷支架（21）的两侧侧壁上均设置有N个出光口（252），所述N为正整数，3≤N≤7；位于所述陶瓷支架（21）同一侧的圆形通口（25）等间距设置，每一所述圆形通口（25）与其相对的另一侧的圆形通口（25）在陶瓷支架（21）宽度方向上具有重叠区域；

所述折线通道（23）中的每一段直线通道均与其两端对应的圆形通口（25）具有同一轴线，所述折线通道（23）的夹角为25-30°；所述圆形通口（25）的直径为1.1-1.7mm，所述陶瓷支架（21）的宽度为4-6.5mm；

所述陶瓷壳体（1）为方形壳体，所述陶瓷壳体（1）内设置有方形的放置槽（11），所述光源折射陶瓷支架（2）固定安装于放置槽（11）内；

所述出光口（252）对应的陶瓷壳体（1）两侧侧壁上均开设有与对应折线通道（23）方向一致的导光孔（12），所述导光孔（12）的直径为出光口（252）直径的1.1-1.5倍；

所述进光口（251）所对应的陶瓷壳体（1）侧壁上开设有与对应折线通道（23）方向一致的进光孔（13），所述进光孔（13）的直径为进光口（251）直径的0.15-0.4倍；

所述放置槽（11）上端四周一体成型有围板（14），所述围板（14）内的放置槽（11）的上端面放置有陶瓷盖板（15）；

且所述系统中的陶瓷部件采用包括如下步骤的加工工艺制备得到：

1）毛坯制作：

①按以下质量百分比称取各原料：白蜡12-12.8%、蜂蜡0.08-0.15%，余量为粉料；

所述粉料由以下重量百分比的原料混合组成：异质核-壳结构增韧剂2-2.5%、高岭土0.01-0.03%、二氧化硅0.015-0.025%、碳酸钙0.03-0.05%、油酸4-5.5%，余量为氧化铝；

②球磨处理：将粉料装入铝盘，放入烤箱内烘烤，烘烤时间为10-15小时，烘烤温度为150-160℃；放入球磨机中，球磨16-20小时；

③蜡饼制作：将白蜡、蜂蜡以及经步骤②处理得到的粉料放入搅料桶内，加热至100℃，搅拌2小时后放出，过50目分样筛，用不锈钢盘装入并冷却，出盘，得蜡饼；

④成型处理：将蜡饼经70-90℃熔化搅拌后，送热压成型机台，将特定金属模具放置机台铸压部位而成型，气压为5.5-6.5KG，加热口温度为58-76℃；冷却后脱模，得陶瓷毛坯；

⑤烧结：将陶瓷毛坯至于单孔推杆窑中，先升温至300-400℃，烧结30-50分钟；再将温度升温至1620-1628℃，烧结20-25分钟；冷却出窑，得氧化铝陶瓷材料；

2）精密研磨加工：将氧化铝陶瓷材料进行加工，研磨至合格尺寸，得陶瓷部件；

所述异质核-壳结构增韧剂由以下方法制备得到：

①将稀土金属硝酸盐与去离子水、无水乙醇配制成质量浓度为20-30%的稀土阳离子混合液；所述去离子水、无水乙醇的质量比为1：1-1.5；

所述稀土金属硝酸盐为硝酸钇、硝酸铈、硝酸镧的混合物；所述硝酸钇、硝酸铈、硝酸镧的摩尔比为1：0.2-0.3：0.5-0.8；

②将平均粒径为30-80nm的纳米氧化铝粉末倒入稀土阳离子混合液中，纳米氧化铝粉末与稀土阳离子混合液的质量比为1：0.3-0.5；充分混合后球磨，然后，将获得的悬浮液在真空烘箱中干燥，以除去水和乙醇；

③将干燥后所获得的粉体研磨细化，过200目筛，在780-810℃的马弗炉中煅烧1-1.5h，得到异质核-壳结构增韧剂。