[发明专利]适用于自动化焊接的漏保PCB板及其焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202110178058.5 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112788840A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 马进 申请(专利权)人: 常熟市微尘电器有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01H71/08;H01H83/14;H01H69/00
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 吕正刚
地址: 215535 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种适用于自动化焊接的漏保PCB板及其焊接工艺,其中漏保PCB板包括PCB板主体,在所述PCB板主体中部开设有卡设固定自身用的定位孔,在PCB板的表面设置有至少两块平面焊盘,所述至少两块平面焊盘包括与互感器的引线相连的第一焊盘和第二焊盘,在连接过程中采用治具对PCB板主体进行定位并且位于治具表面位于PCB板主体边缘对应于引线或者输入相线设置的位置设置有多个导向槽。本申请解决了漏电保护器中进行自动化加工时的焊接问题,便于加工和生产,能够在提高生产效率的同时,降低人工成本。
搜索关键词: 适用于 自动化 焊接 pcb 及其 工艺
【主权项】:
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