[发明专利]适用于自动化焊接的漏保PCB板及其焊接工艺在审

专利信息
申请号: 202110178058.5 申请日: 2021-02-09
公开(公告)号: CN112788840A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 马进 申请(专利权)人: 常熟市微尘电器有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H01H71/08;H01H83/14;H01H69/00
代理公司: 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 代理人: 吕正刚
地址: 215535 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 适用于 自动化 焊接 pcb 及其 工艺
【权利要求书】:

1.一种适用于自动化焊接的漏保PCB板,包括PCB板主体,其特征在于,在所述PCB板主体中部开设有卡设固定自身用的定位孔,在PCB板的表面设置有至少两块平面焊盘,所述至少两块平面焊盘包括与互感器的引线相连的第一焊盘和第二焊盘。

2.根据权利要求1所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板,其特征在于,所述至少两块平面焊盘还包括第三焊盘和第四焊盘,所述第三焊盘、第四焊盘用于分别连接火线和零线。

3.一种适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,在漏保PCB板的PCB板主体上设置有多块平面焊盘,对应于所述多块平面焊盘分别连接引线或者输入相线,在连接过程中采用治具对PCB板主体进行定位并且位于治具表面位于PCB板主体边缘对应于引线或者输入相线设置的位置设置有多个导向槽。

4.根据权利要求3所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,所述多块平面焊盘包括与互感器的引线相连的第一焊盘和第二焊盘。

5.根据权利要求3所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,所述多块平面焊盘还包括第三焊盘和第四焊盘,所述第三焊盘、第四焊盘用于分别连接火线和零线。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,治具包括表面设置有定位凹槽的治具板主体,所述多个导向槽分别设置于所述定位凹槽边沿,用于导引互感器的引线、火线或者零线。

7.根据权利要求6所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,在所述治具板主体表面设置有对互感器进行定位的限位块,所述互感器的引线经导向槽送入定位凹槽处。

8.根据权利要求6所述的适用于自动化焊接的漏保PCB板焊接工艺,其特征在于,所述定位凹槽内设置有对PCB板主体进行快速定位的定位销。

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