[发明专利]化学机械抛光系统及化学机械抛光监测方法在审
| 申请号： | 202110173013.9 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112894609A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋策策;季文明;倪震威;方瑞鸿 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/013;B24B49/16;B24B49/00;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅片化学机械抛光系统，包括：抛光头，所述抛光头用于固定纯硅片；加压机构，所述加压机构提供所述抛光头压在纯硅片的上表面上的压力；距离传感器，所述距离传感器用于检测包含所述纯硅片的实时厚度的距离信号，并将检测得到的包含所述纯硅片的实时厚度的距离信号传输至控制单元进行计算，以得到所述纯硅片的实时厚度；以及，控制单元，用于根据所述纯硅片的目标厚度以及所述纯硅片的实时厚度数据调整所述加压机构的压力。在最终抛光过程中，通过采用距离传感器实时测量纯硅片的厚度结果自动调整加压机构的压力，达到更好的纯硅片平坦度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 系统 监测 方法 | ||
【主权项】：
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