[发明专利]一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法在审
| 申请号： | 202110172859.0 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN112609943A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 侯玉民 | 申请（专利权）人： | 侯玉民 |
| 主分类号： | E04F21/22 | 分类号： | E04F21/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 132000 吉林省吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法，解决了现有的瓷砖铺设一般先铺干灰后砸实找平多次、再浇灰浆、砸实、调平、最后美缝的繁琐方法，装修工人的劳动强度大，工作效率低的问题，其包括C型铁卡具、第一螺纹孔、调节螺丝、卡口、第二螺纹孔和紧固螺丝，所述C型铁卡具顶端一侧的中部开设有贯穿的第一螺纹孔，第一螺纹孔内旋接有调节螺丝，C型铁卡具一侧的中部开设有卡口，C型铁卡具顶端另一侧的中部开设未贯穿的第二螺纹孔，第二螺纹孔内旋接有紧固螺丝。使用本调平器后，改变了以往的施工工艺，大大降低了粘接材料的使用量,也降低了劳动强度，提高了施工质量，增加了地热转换率，也让地面更美观大方没有缝隙让地面卫生更易清理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 瓷砖 调平器 使用 铺设 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于侯玉民，未经侯玉民许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110172859.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种医用皮肤吻合器
- 下一篇：一种新型半导体激光器
