[发明专利]一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法

权利要求书

1.一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法，包括C型铁卡具（1）、第一螺纹孔（2）、调节螺丝（3）、卡口（4）、第二螺纹孔（5）和紧固螺丝（6），其特征在于：所述C型铁卡具（1）顶端一侧的中部开设有贯穿的第一螺纹孔（2），第一螺纹孔（2）内旋接有调节螺丝（3），C型铁卡具（1）一侧的中部开设有卡口（4），C型铁卡具（1）顶端另一侧的中部开设未贯穿的第二螺纹孔（5），第二螺纹孔（5）内旋接有紧固螺丝（6）。

2.一种使用该调平器的瓷砖铺设方法，其特征在于，包括如下步骤：

a）将十二线仪固定在预想、起铺地面瓷砖的墙角上，把V1V2线调整与两侧墙壁距离小于15mm，把H线调整为高于地面最高度20mm；

b）把新型瓷砖调平器分别固定在地面瓷砖四个角附近；

c）把固定好新型瓷砖调平器的地面瓷砖铺在十二线仪V1V2十字线边缘，用90度尺测量地面瓷砖的四个角，调整四个新型瓷砖调平器，同时调至低于水平线H 1mm为平整面；

d）把调平的地面瓷砖反面向上放在小桌上面，根据新型瓷砖调平器调整高度摊铺新型粘接材料，让新型粘接材料略高于调平高度2-3mm；

e）把铺好新型粘接材料的地面瓷砖按十字线铺在地面上压实一片地面瓷砖铺设完成；

f）重复bcde铺设第一排地面瓷砖后，按顺序卸下第一排铺好地面瓷砖的调平器并使用填充材料填充缝隙；

g）重复bcdef铺设第二排地面瓷砖；

h）重复bcdefg铺设全部地面瓷砖；

i）将铺好瓷砖的地面清水灌注，使缝隙里的填充材料充分压实；

j）在地面瓷砖的粘接剂充分干燥后，检查缝隙里的填充材料高度是否充实，如果不充实可以二次湿式填充，使之充实平和与地面瓷砖的水平线有-2mm高度；

k）待粘接材料与填充材料完全干燥后，进行填充新型多彩流平剂，使地面瓷砖成为一体，24小时完全固化工程结束。

3.根据权利要求2所述的一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法，其特征在于，所述步骤d中的新型粘接材料，是由425水泥与精选填充颗粒和催干剂材料按比例合成的构件。

4.根据权利要求2所述的一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法，其特征在于，所述步骤f中的填充材料，是由425水泥与高比重低直径填充颗粒和缓凝剂、无机流平剂材料按比例合成的构件。

5.根据权利要求2所述的一种新型瓷砖调平器及使用该调平器的瓷砖铺设方法，其特征在于，所述步骤k中的新型多彩流平剂，是由高分子材料与金属颗粒材料按比例合成的构件。