[发明专利]一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构在审
| 申请号： | 202110170461.3 | 申请日： | 2021-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN114915885A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 郭亮良 | 申请（专利权）人： | 瑶芯微电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种背进音式MEMS麦克风结构及其封装结构，该背进音式MEMS麦克风结构包括位于振膜与基板之间的导电结构，在振膜与基板形成结构连接，由于振膜材料和基板均具有导电性，所以二者之间同时也实现了电性连接。其中，导电结构可以包括位于支架外侧壁的第一导电部、位于支架内侧壁的第二导电部，还可以包括位于支架内的第三导电部，可以加强振膜与基板之间的电性连接效果。本发明封装结构包括电路板、金属封装外壳、上述MEMS麦克风结构及专用集成电路，该封装结构能够实现背极位于由振膜、基板、电路板和金属封装外壳共同组成的法拉第笼中，达到有效屏蔽外界射频干扰信号的作用，有效提升背进音式MEMS麦克风的抗射频干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背进音式 mems 麦克风 结构 及其 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑶芯微电子科技（上海）有限公司，未经瑶芯微电子科技（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110170461.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
