[发明专利]一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器有效

专利信息
申请号: 202110165234.1 申请日: 2021-02-06
公开(公告)号: CN113035473B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 陈林;姚志国;刘同;李校辉;葛文杰;李福喜;杨敬雷 申请(专利权)人: 安徽省昌盛电子有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/02;H01C17/28
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 胡丽虹
地址: 233000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及电气元件技术领域,具体涉及一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器,包括电阻器本体和封装壳体,电阻器本体包括瓷棒、合金电阻丝和保护层,瓷棒的外壁缠绕有合金电阻丝,瓷棒的左、右端面均开设有固定孔,固定孔的内壁粘接有橡胶套,瓷棒的左端套设有左内层帽盖,瓷棒的右端套设有右内层帽盖;左内层帽盖的左端套设有左外层帽盖,右内层帽盖的右端套设有右外层帽盖,瓷棒及合金电阻丝的外部共同包裹有保护层;本发明可使得瓷棒、内层帽盖及外层帽盖的一体化固定安装,还采用单端双帽盖的设计,在经受不破坏保护层的机械外力时,均不会对合金电阻丝及其焊点造成任何影响,也杜绝了电阻合金丝断裂造成开路的问题。
搜索关键词: 一种 避免 焊点处 合金丝 断裂 smd 线绕式贴片 电阻器
【主权项】:
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