[发明专利]一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器

权利要求书

1.一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，包括电阻器本体（1）和封装壳体（2），其特征在于：所述电阻器本体（1）包括瓷棒（101）、合金电阻丝（102）和保护层（103），所述瓷棒（101）的外壁缠绕有所述合金电阻丝（102），所述瓷棒（101）的左、右端面均开设有固定孔（104），所述固定孔（104）的内壁粘接有橡胶套（105），所述瓷棒（101）的左端套设有左内层帽盖（106），所述瓷棒（101）的右端套设有右内层帽盖（107），所述左内层帽盖（106）的圆柱外壁与所述合金电阻丝（102）的左侧起始端电性连接，所述右内层帽盖（107）的圆柱外壁与所述合金电阻丝（102）的右侧末端电性连接，所述左内层帽盖（106）与所述右内层帽盖（107）的盖板上均开设有插孔（108），两个所述插孔（108）的内侧固定有膨胀套（109），所述左内层帽盖（106）的盖板外壁通过易熔金属焊接有左金属引线（3），所述右内层帽盖（107）的盖板外壁通过易熔金属焊接有右金属引线（4）；所述左内层帽盖（106）的左端套设有左外层帽盖（110），所述右内层帽盖（107）的右端套设有右外层帽盖（111），所述左外层帽盖（110）与所述右外层帽盖（111）的盖板内侧壁均固定有固定棒（112），所述固定棒（112）与所述膨胀套（109）之间为过盈配合安装；所述瓷棒（101）及所述合金电阻丝（102）的外部共同包裹有所述保护层（103），所述保护层（103）由内向外依次包括熔断层、阻隔层及绝缘漆层；

所述封装壳体（2）的内部点焊安装有温度保险丝（5）和所述电阻器本体（1），所述温度保险丝（5）电性连接于所述右金属引线（4）上，所述封装壳体（2）的底板上开设有一对引线孔（6），且一对所述引线孔（6）的内部分别穿设有所述左金属引线（3）和所述右金属引线（4），所述封装壳体（2）的前表面胶合有封装盖板（7）；

所述左外层帽盖（110）与所述右外层帽盖（111）的盖板中心位置均开设有圆孔（113），左金属引线（3）、右金属引线（4）分别穿过左外层帽盖（110）、右外层帽盖（111）的盖板中心位置的圆孔（113），进而穿过一对引线孔（6）。

2.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述膨胀套（109）包括一体化成型的套管（1091）、前膨胀块（1092）和后膨胀块（1093），所述前膨胀块（1092）与所述后膨胀块（1093）的外侧壁均开设有若干个条形槽（1094），所述前膨胀块（1092）与所述后膨胀块（1093）的内侧壁均开设有与所述固定棒（112）配合安装的弧形槽。

3.根据权利要求2所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述套管（1091）的外壁还开设有一对凹槽（1095），所述凹槽（1095）内部固定有向外张开的弹性片（1096）。

4.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述固定棒（112）呈圆台状，且所述固定棒（112）外露的一端截面半径最小。

5.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述绝缘漆层的外表面与所述左外层帽盖（110）、所述右外层帽盖（111）的外表面保持平齐。

6.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述左内层帽盖（106）与所述右内层帽盖（107）由铁制成，所述左外层帽盖（110）与所述右外层帽盖（111）由绝缘塑料制成。

7.根据权利要求1所述的一种能避免焊点处合金丝断裂的双帽SMD线绕式贴片电阻器，其特征在于：所述双帽SMD线绕式贴片电阻器的生产过程包括以下步骤：

a、焊接：首先将温度保险丝焊接在右金属引线上，并将焊接后多余的引线剪断；

b、安装：将组装好的电阻器本体和温度保险丝安装在封装壳体内；

c、封装：向封装壳体内灌胶，并将电阻器本体与温度保险丝封装在壳内，再弯折左金属引线和右金属引线，将它们由一对引线孔内部穿出；

d、成型切脚：将封胶完毕后的金属引线做成卧式或立式；

e、测试：将该电阻器进行电阻值精度进行测试，剔除不良品。