[发明专利]一种功率器件栅区的散热装置及制作方法有效
| 申请号： | 202110160678.6 | 申请日： | 2021-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN112928083B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王振宇;刘远洋;李伟;刘宗玺;张鑫 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/427;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京华清迪源知识产权代理有限公司 11577 | 代理人： | 彭伶俐 |
| 地址： | 100089*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件栅区的散热装置和制作方法，包括硅基板、流道层组件、冷却剂和针鳍，流道层组件和硅基板可拆卸连接，流道层组件上和硅基板上均设置有功率芯片，流道层组件上设置有多个针鳍，硅基板上开设有第一进液口和第一出液口，工作时，冷却剂通过第一进液口进入硅基板与流道层组件连接后形成的空腔内，然后通过针鳍使得硅基板上的功率芯片及流道层组件上的功率芯片得以快速散热，最后，冷却剂通过第一出液口流出。本发明属于散热装置技术领域，本发明的目的在于解决现有技术中的电子元件散热装置散热效果不好的问题。达到的技术效果为：本装置散热性能较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 散热 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
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