[发明专利]一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备在审
| 申请号： | 202110155898.X | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112802762A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 居志伟;殷昌荣;卢建 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/538;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈志海 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备，其中，所述制作方法包括：在主动元器件和金属框架的塑封体形成连接孔，所述连接孔的第二端连接所述金属框架，所述连接孔的第一端位于所述塑封体的表面；在所述连接孔内设置连接体，所述连接体的第二端连接于所述金属框架；将被动元器件与所述连接体的第一端电连接。在本方案中，主动元器件和金属框架被封装在塑封体内，通过对塑封体形成连接孔便于设置连接体，再通过连接体使得位于塑封体表面的被动元器件实现了与金属框架的电连接，本方案如此设计，以实现了被动元器件、主动元器件和金属框架的竖向电连接结构的设计，有助于增加了封装体垂直空间的利用率，可进一步减小PCB的占用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.5 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110155898.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种旋转式发动机
- 下一篇：一种端面砂轮磨料水射流在线修整方法及装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
