[发明专利]一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备在审

申请号：	202110155898.X	申请日：	2021-02-04
公开（公告）号：	CN112802762A	公开（公告）日：	2021-05-14
发明（设计）人：	居志伟;殷昌荣;卢建	申请（专利权）人：	上海艾为电子技术股份有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/538;H01L25/16
代理公司：	北京集佳知识产权代理有限公司 11227	代理人：	陈志海
地址：	201199 上海市***	国省代码：	上海;31
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	一种 2.5 封装结构制作方法电子设备
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本发明公开了一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备，其中，所述制作方法包括：在主动元器件和金属框架的塑封体形成连接孔，所述连接孔的第二端连接所述金属框架，所述连接孔的第一端位于所述塑封体的表面；在所述连接孔内设置连接体，所述连接体的第二端连接于所述金属框架；将被动元器件与所述连接体的第一端电连接。在本方案中，主动元器件和金属框架被封装在塑封体内，通过对塑封体形成连接孔便于设置连接体，再通过连接体使得位于塑封体表面的被动元器件实现了与金属框架的电连接，本方案如此设计，以实现了被动元器件、主动元器件和金属框架的竖向电连接结构的设计，有助于增加了封装体垂直空间的利用率，可进一步减小PCB的占用面积。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种2.5D封装结构及制作方法、电子设备。

背景技术

现在电子产品的功能越来越多，而对芯片尺寸的要求也越来越高。SIP(System Ina Package系统级封装)是将多种功能芯片，被动元器件集成到一个封装体内，从而实现模块化功能的集成，以此减小了PCB面积的占用。

现有常规SIP封装方案一般采用芯片、被动元器件平铺在框架上的方案。然而，在这种方案中，其PCB占用面积较大，而且垂直空间利用率也不高。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种2.5D封装结构的制作方法，能够增加封装体垂直空间的利用率，从而可进一步减小PCB的占用面积。

本发明还提供了一种应用上述2.5D封装结构的制作方法的2.5D封装结构。

本发明还提供了一种应用上述2.5D封装结构的制作方法的电子设备。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种2.5D封装结构的制作方法，包括：

在主动元器件和金属框架的塑封体形成连接孔，所述连接孔的第二端连接所述金属框架，所述连接孔的第一端位于所述塑封体的表面；