[发明专利]一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺在审
| 申请号： | 202110154561.7 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112895623A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈会;付强 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫稻新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/18;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/16;C22F1/08;C21D9/52;C21D1/32 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 刘菊美 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及材料轧制技术领域，公开了一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺，其中，功能材料的加工工艺包括以下步骤：原材料选取、复合处理、抛光处理、第一次扩散退火处理、压延处理。本发明提供的一种用于手机芯片散热的功能材料的加工工艺，通过一定的机械咬合将铜带和不锈钢带复合为一体，通过上述加工工艺生产出的功能材料综合了不锈钢和铜的性能特点，不但保持了很好的强度和韧性，还具有很好的导热性，从而能够充分满足手机芯片的散热需求；同时通过调整铜带与不锈钢带的厚度比例来调整散热材料的散热、导热性能，工艺上调整灵活，只需改变复合前金属的厚度即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机芯片 散热 功能 材料 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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