[发明专利]一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺

说明书

本发明涉及材料轧制技术领域，公开了一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺，其中，功能材料的加工工艺包括以下步骤：原材料选取、复合处理、抛光处理、第一次扩散退火处理、压延处理。本发明提供的一种用于手机芯片散热的功能材料的加工工艺，通过一定的机械咬合将铜带和不锈钢带复合为一体，通过上述加工工艺生产出的功能材料综合了不锈钢和铜的性能特点，不但保持了很好的强度和韧性，还具有很好的导热性，从而能够充分满足手机芯片的散热需求；同时通过调整铜带与不锈钢带的厚度比例来调整散热材料的散热、导热性能，工艺上调整灵活，只需改变复合前金属的厚度即可。

技术领域

本发明涉及材料轧制技术领域，更具体地说，涉及一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺。

背景技术

目前新能源行业与手机行业属热门行业，但有共同的相同点，需要高性能的电池电源及控制系统来保证产品的正常运作。

手机能够在现有的体积下保持高速的正常运转，得力于高新的芯片技术，芯片就如同人的大脑操控着手机的各项功能，一旦芯片出现异常，手机的功能就大大弱化甚至报废。为保持芯片的正常运转，必须给芯片提供一个有利的运作环境，其中温度的控制极为重要，过高的温度会使芯片反应延迟、甚至停止工作。市面上用于芯片散热的材料是以铜合金为主的散热材料，铜合金具有焊接性能好、较好的散热性和一定的强度与韧性，但随着5G手机高速运转能力的提升，芯片的发热量也逐渐提升，铜合金的散热功能已逐渐跟不上脚步，为更好的适应高性能手机散热，需要寻找散热材料更优的材料，其中纯铜的导热性能性价比最高。其次，5G手机向薄款发展，这给芯片散热的空间越来越小，必须在有限的空间里发挥散热能力，市面上已出现“液冷”技术，结合石墨吸热、金属背板散热技术等，可以预见的是，未来5G手机将会更智能化，发热量更高，给予的散热空间更小，但在仅有的手机厚度空间下，铜合金制成的散热材料刚性较差，极易发生变形，不利于冷却部件的生产及加工。

本发明提供用于手机芯片散热的的功能材料，综合利用了铜的导热能力、不锈钢的刚度与焊接性能，具有较高的强度与韧性，性价比高，非常适应智能手机的导热需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于手机芯片散热的功能材料及其加工工艺，旨在解决现有技术中，铜合金制成的散热材料刚性较差，极易发生变形的问题。

本发明是这样实现的，第一方面，本发明提供一种用于手机芯片散热的功能材料的加工工艺，包括以下步骤：

原材料选取：选取厚度为0.5-3.0mm、宽度为100-150mm的铜带，选取厚度为0.5-3.0mm、宽度为100-150mm的不锈钢带；其中，所述铜带的硬度为70-80HV1.0，所述不锈钢带的硬度为140-160HV1.0；

复合处理：对选取好的所述铜带和所述不锈钢带进行压延复合；分别给所述铜带和所述不锈钢带提供一定的热能，以使所述不锈钢带温度控制在300-500℃，所述铜带温度控制在150-200℃，并将所述铜带和所述不锈钢带上下叠合后再复合为一体得到复合带材；

抛光处理：对经过复合处理后得到的复合带材表面进行抛光处理，除去复合过程中复合带材表面产生的杂物；

第一次扩散退火处理：对经过抛光处理后的复合带材进行第一次的扩散退火处理，退火温度为700-900℃；

压延处理：通过多辊轧制机对经过扩散退火处理后的复合带材进行多次轧制，直至将复合带材轧至0.05-0.30mm的厚度。

进一步地，在所述复合处理的步骤之前，所述加工工艺还包括以下步骤：

清洁处理：分别对选取好的铜带和不锈钢带进行表面清洁处理。

进一步地，所述清洁处理具体包括以下步骤：

通过抛光设备对选取好的铜带和不锈钢带进行表面抛光除杂、除氧化；