[发明专利]一种自动上料晶圆贴膜设备在审
申请号: | 202110154519.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
公开(公告)号: | CN112992728A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 郑月英 | 申请(专利权)人: | 广州市乐薇商贸有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种自动上料晶圆贴膜设备,其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮,贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面,加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方,机体外侧安装着控制按钮,控制按钮位于贴膜设备的右侧下,为了避免切割机构的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管与活动管的相邻端面间安装着空心橡胶块,在伸缩管下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块,使空心橡胶块产生形变而为伸缩管的收缩提供活动空间,可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合,避免因温度过度的炙烤使得薄膜收缩。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 上料晶圆贴膜 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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