[发明专利]一种自动上料晶圆贴膜设备在审
| 申请号: | 202110154519.5 | 申请日: | 2021-02-04 |
| 公开(公告)号: | CN112992728A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 郑月英 | 申请(专利权)人: | 广州市乐薇商贸有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 自动 上料晶圆贴膜 设备 | ||
本发明公开了一种自动上料晶圆贴膜设备,其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮,贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面,加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方,机体外侧安装着控制按钮,控制按钮位于贴膜设备的右侧下,为了避免切割机构的下压对晶圆造成破坏而在伸缩管与活动管的相邻端面间安装着空心橡胶块,在伸缩管下压抵住晶圆片的同时会向内挤压空心橡胶块,使空心橡胶块产生形变而为伸缩管的收缩提供活动空间,可有效保证对晶圆片外轮廓的温度隔绝与闭合,避免因温度过度的炙烤使得薄膜收缩。
技术领域
本发明属于晶圆涂膜领域,更具体地说,尤其是涉及到一种自动上料晶圆贴膜设备。
背景技术
晶圆贴膜机是一种通过将塑料薄膜覆盖包裹在晶圆上端表面的设备,主要通过设备将薄膜贴合在晶元表面后,利用炙烤的方式使薄膜紧密贴合在晶圆表面,最后利用切割器具将包裹后多余的薄膜残料进行切割。
基于上述本发明人发现,现有的主要存在以下几点不足,比如:由于在对晶圆片包裹薄膜后会通过加热设备对其进行炙烤使得薄膜收缩贴合,而在其炙烤的同时,镶嵌在夹紧设备上端的切割刀片也会一同被加热,导致在多次往复的加热下,切割刀片在切割薄膜余料的同时会将部分余料通过余温使其融化而附着在刀片表面,在下次切割时未冷凝的薄膜会沾附在晶圆上端的薄膜处,导致在抬起切割刀片时,对晶圆上端面的薄膜进行拉扯。
因此需要提出一种自动上料晶圆贴膜设备。
发明内容
为了解决上述技术由于在对晶圆片包裹薄膜后会通过加热设备对其进行炙烤使得薄膜收缩贴合,而在其炙烤的同时,镶嵌在夹紧设备上端的切割刀片也会一同被加热,导致在多次往复的加热下,切割刀片在切割薄膜余料的同时会将部分余料通过余温使其融化而附着在刀片表面,在下次切割时未冷凝的薄膜会沾附在晶圆上端的薄膜处,导致在抬起切割刀片时,对晶圆上端面的薄膜进行拉扯的问题。
本发明一种自动上料晶圆贴膜设备的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:其结构包括贴膜设备、加工平台、机体、控制按钮,所述贴膜设备活动卡合安装在机体的上端表面,所述加工平台镶嵌设于控制按钮的正上方,所述机体外侧安装着控制按钮,所述控制按钮位于贴膜设备的右侧下方;所述贴膜设备包括摆动板、包裹机构、固定板、转轴,所述摆动板左侧端面活动卡合安装着转轴,所述包裹机构镶嵌设于固定板的下端表面,所述固定板位于转轴的右侧方,所述转轴镶嵌设于贴膜设备的左侧内端面。
其中,所述包裹机构包括圆弧夹紧条、滑槽、动力臂,所述圆弧夹紧条对称安装在包裹机构的内端左右两侧,所述滑槽镶嵌卡合连接着圆弧夹紧条,所述动力臂嵌固安装在圆弧夹紧条的外侧端面。
其中,所述圆弧夹紧条包括第二固定板、第二滑槽、切割机构、夹紧器、升降板,所述第二固定板右侧下端面镶嵌卡合安装着第二滑槽,所述第二滑槽内侧端面镶嵌卡合安装着切割机构,所述切割机构位于夹紧器的右侧上方,所述夹紧器镶嵌设于升降板的右侧端面,所述升降板嵌固安装在第二固定板的正下方,所述切割机构的下端左侧面轮廓与夹紧器的右端轮廓一致。
其中,所述切割机构包括活动管、固定机构、伸缩管、空心橡胶块,所述嵌套安装在伸缩管的外侧端面,所述固定机构镶嵌设于空心橡胶块的正下方,所述伸缩管镶嵌卡合连接着空心橡胶块,所述空心橡胶块对称安装在伸缩管的内侧左右两端,所述活动管与伸缩管的相邻端面设有与空心橡胶块外轮廓一致的凹槽。
其中,所述固定机构包括橡胶包裹片、切割刀片、柔性块、嵌固块,所述橡胶包裹片贴合包裹在柔性块外侧端面,所述切割刀片镶嵌设于嵌固块的下端左侧面,所述柔性块镶嵌设于嵌固块的正下方,所述嵌固块嵌固安装在固定机构的内侧上端面,所述橡胶包裹片与柔性块的相邻端面间为闭合状填充着空气,且下端面低于切割刀片的下端面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州市乐薇商贸有限公司,未经广州市乐薇商贸有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110154519.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于汽车维修用多位调节设备
- 下一篇:一种多层建筑套建高层建筑的建筑结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





