[发明专利]CPU模块封装方法及CPU模块、主板、服务器和运算设备在审
| 申请号： | 202110153705.7 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112765927A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;狄浩成 | 申请（专利权）人： | 神威超算（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种CPU模块封装方法及CPU模块、主板、服务器和运算设备。所述CPU模块封装方法包括：对CPU裸片所具有的功能进行分类并根据功能种类制作对应的裸片子单元，将多个裸片子单元拼装形成有底面、侧面和顶部开口的3D立体结构，将侧面的裸片子单元与底面的裸片子单元电气连接。在3D立体结构的侧面和底面预留出信号管脚。在3D立体结构的侧面的信号管脚上连接与CPU裸片适配的内存颗粒芯片。在3D立体结构的底面设置一块与底面的信号管脚电气连接的基板。封装3D立体结构和内存颗粒芯片构成CPU模块，基板作为CPU模块的对外信号管脚。本申请的技术方案有效降低处理器和内存之间信号传递干扰、降低主板设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | cpu 模块 封装 方法 主板 服务器 运算 设备 | ||
【主权项】：
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