[发明专利]CPU模块封装方法及CPU模块、主板、服务器和运算设备在审
| 申请号： | 202110153705.7 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112765927A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;狄浩成 | 申请（专利权）人： | 神威超算（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 王立红 |
| 地址： | 100086 北京市海淀区中*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 模块 封装 方法 主板 服务器 运算 设备 | ||
1.一种CPU模块封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
对CPU裸片所具有的功能进行分类并根据功能种类制作对应的裸片子单元，将多个裸片子单元拼装形成有底面、侧面和顶部开口的3D立体结构，将所述侧面的所述裸片子单元与所述底面的所述裸片子单元电气连接；
在所述3D立体结构的侧面和底面预留出信号管脚；
在所述3D立体结构的侧面的信号管脚上连接与所述CPU裸片适配的内存颗粒芯片，所述内存颗粒芯片与所述3D立体结构的侧面紧密贴合；
在所述3D立体结构的底面设置一块与底面的信号管脚电气连接的基板；
封装所述3D立体结构和所述内存颗粒芯片构成CPU模块，所述基板作为所述CPU模块的对外信号管脚。
2.根据权利要求1所述的CPU模块封装方法，其特征在于，所述裸片子单元包括：基础裸片子单元和多个内存接口裸片子单元；
所述基础裸片子单元构成所述3D立体结构的底面；
所述多个内存接口裸片子单元构成所述3D立体结构的侧面。
3.根据权利要求1或2所述的CPU模块封装方法，其特征在于，所述3D立体结构的信号管脚设置在所述3D立体结构外表面的侧面和底面。
4.一种CPU模块，其特征在于，包括：
CPU裸片，包括多个裸片子单元(11)，所述多个裸片子单元(11)拼装成有底面、侧面和顶部开口的3D立体结构(10)，所述侧面的所述裸片子单元(11)与所述底面的所述裸片子单元(11)电气连接，所述3D立体结构(10)的侧面和底面预留有信号管脚；
内存颗粒芯片(20)，与所述3D立体结构(10)的侧面紧密贴合，并与所述3D立体结构(10)侧面的信号管脚相连；
封装层，用于封装所述CPU裸片和内存颗粒芯片(20)；
基板(30)，设置在所述3D立体结构(10)的底面，且与所述3D立体结构(10)底面的信号管脚相连，作为所述3D立体结构(10)和所述内存颗粒芯片(20)构成的CPU模块的对外信号管脚。
5.根据权利要求4所述的CPU模块，其特征在于，所述多个裸片子单元(11)包括基础裸片子单元(111)和多个内存接口裸片子单元(112)；
所述基础裸片子单元(111)构成所述3D立体结构(10)的底面；
所述多个内存接口裸片子单元(112)构成所述3D立体结构(10)的侧面。
6.根据权利要求4或5所述的CPU模块，其特征在于，所述3D立体结构(10)的信号管脚设置在所述3D立体结构(10)外表面的侧面和底面。
7.根据权利要求5所述的CPU模块，其特征在于，所述基础裸片子单元(11)为多边形，所述内存接口裸片子单元(112)的数量与所述基础裸片子单元(111)的边数相等。
8.一种主板，其特征在于，包括如权利要求4至7中任一项所述的CPU模块。
9.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求8所述的主板。
10.一种运算设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的主板。
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