[发明专利]一种基于金属基底的薄膜传感器的绝缘层结构在审
| 申请号： | 202110152966.7 | 申请日： | 2021-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN112601390A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 曹建峰 | 申请（专利权）人： | 曹建峰 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/26;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 李浩 |
| 地址： | 234000 安徽省宿*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属基底的薄膜传感器的绝缘层结构，包括金属基底层，设置在金属基底层上的粘接层，设置在粘接层上的绝缘层，设置在绝缘层上的传感器电路层，绝缘层由氧化铝以不同工艺分次逐层淀积构成。本发明利用电子束蒸发工艺快速制作氧化铝绝缘层，借助原子层堆积工艺的台阶覆盖能力制备的氧化铝绝缘层会将通过电子束蒸发工艺制作的氧化铝绝缘层中的针孔覆盖住，确保传感器电路层与金属基底之间不会出现短路；同时通过原子层堆积工艺制作的氧化铝绝缘层厚度在10～500 nm，不会产生大量的时间和成本；本发明的结构简单，在不增加时间及成本的前提下，解决了基于金属基底的薄膜传感器在高温环境条件下使用时出现短路的难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 金属 基底 薄膜 传感器 绝缘 结构 | ||
【主权项】：
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