[发明专利]一种LED灯串、制造方法以及用于该LED灯串中的LED器件在审
| 申请号： | 202110141083.6 | 申请日： | 2021-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN112838153A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 尹华平 | 申请（专利权）人： | 东莞市华彩威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 罗晓聪 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯串以及用于该LED灯串中的LED器件，LED灯串包括：复数个LED器件以及导线组，LED器件包括：绝缘本体、固定在绝缘本体上并与导线组连接的导电端子，以及设置在绝缘本体上的发光LED芯片和控制单元，绝缘本体上开设有向内凹陷的缺口，导线组至少包括一穿过该缺口的第一导线，并且该第一导线在所述缺口的位置形成切断部。在生产串行连接的LED灯串时，可以先将的LED器件与相应的不间断导线直接通过贴片工艺进行焊接，然后再通过切刀，利用预留的缺口位置将穿过该缺口位置的导线剪断。这样灯串可以快速完成贴片焊接作业，剪切作业也可快速通过人工或自动化作业完成，不仅极大的提高了生产效率，并且提高了产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯串 制造 方法 以及 用于 中的 器件 | ||
【主权项】：
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