[发明专利]一种LED灯串、制造方法以及用于该LED灯串中的LED器件在审

专利信息
申请号: 202110141083.6 申请日: 2021-02-02
公开(公告)号: CN112838153A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 尹华平 申请(专利权)人: 东莞市华彩威科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L25/16
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 罗晓聪
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯串 制造 方法 以及 用于 中的 器件
【说明书】:

发明公开了一种LED灯串以及用于该LED灯串中的LED器件,LED灯串包括:复数个LED器件以及导线组,LED器件包括:绝缘本体、固定在绝缘本体上并与导线组连接的导电端子,以及设置在绝缘本体上的发光LED芯片和控制单元,绝缘本体上开设有向内凹陷的缺口,导线组至少包括一穿过该缺口的第一导线,并且该第一导线在所述缺口的位置形成切断部。在生产串行连接的LED灯串时,可以先将的LED器件与相应的不间断导线直接通过贴片工艺进行焊接,然后再通过切刀,利用预留的缺口位置将穿过该缺口位置的导线剪断。这样灯串可以快速完成贴片焊接作业,剪切作业也可快速通过人工或自动化作业完成,不仅极大的提高了生产效率,并且提高了产品的良品率。

技术领域:

本发明涉及LED灯技术领域,特指一种LED灯串、制造方法以及用于该LED灯串上的LED器件。

背景技术:

LED器件通常是指LED灯珠或者LED光源,其通常包括一个支架,以及封装在支架上的LED芯片。目前采用RGB光源的LED器件由于需要内置控制芯片单元,所以通常具有两个以上的引脚。这种LED器件的支架通常包括一个绝缘本体,例如塑胶座或者陶瓷座。于绝缘本体上开设一个容置腔,绝缘本体上一体固结有若干的导电引脚,引脚的一端延伸至容置腔中,形成接触端,引脚的另一端延伸至绝缘本体外表面(通常为底面),形成焊接部(也称为焊盘)。生产时,将LED芯片、控制芯片单元固定在容置腔中,并通过导线与各个引脚接触端连接,最后再将封装用的透明塑胶材料灌入容置腔,从而完成封装,形成LED器件。

上述的LED器件产品在制作LED灯串时,需要将多个LED器件直接焊接在导线组上,形成一个LED灯串。导线组至少包括电源导线和信号导线。由于这种产品制造工艺的特殊性,为了便于生产,导线只能从头到尾全部连续,将若干的LED器件连接起来,即所有的LED器件并联连接。但是,对于幻彩灯串产品而言,为了实现每个LED器件的光源色彩变换,必须对其输入相应的控制信号,而控制信号是串联传输的,控制信号通过信号导线从第一个LED器件传输至第二个LED器件,再从第二个LED器件的输出后传输至第三个LED器件……。如前面所述,在生产过程中,为了便于生产,所有的LED器件中的支架直接与信号导线连接,这样导致所有的LED器件并联在一起。所以为了实现串行信号的传输,将上述并联的信号变为串联信号以供产品使用,需要将信号导线在LED器件的输入端与输出端之间进行剪断。如果在生产后期进行信号导线的剪断作业,由于LED支架一般都采用方形或圆形等造型设计,其焊接部基本为一个平面,根本难以进行剪断作业。如果在生产前期就将信号导线剪断,形成一段一段的信号导线段,然后再LED器件信号传输导电端子之间通过信号导线段进行焊接,这样操作更加麻烦,并且由于线材自身的材料应力,裁剪后的信号导线段的端部并不能保持在一个相对平整的表面,这在进行贴片焊接过程中容易出现漏焊或者焊接不牢的情况,导致最终形成的LED器件产品不良率居高不下,大大提高了生产成本。

有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。

发明内容:

本发明的所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种LED灯串,该LED灯串中,在每个LED器件的绝缘本体上预留一个向内凹陷的缺口,该缺口并不影响LED芯片、控制单元的电路连接,仅为后续剪断相应的连接导线提供相应的剪切位置。

为了解决上述技术问题,本发明采用了如下技术方案:一种LED灯串,其包括:复数个LED器件,以及将复数个LED器件连接起来形成灯串的导线组,所述的LED器件包括:绝缘本体、固定在绝缘本体上并与导线组连接的导电端子,以及设置在绝缘本体上的发光LED芯片和控制单元,所述绝缘本体上开设有向内凹陷的缺口,所述导线组至少包括一穿过该缺口的第一导线,并且该第一导线在所述缺口的位置形成切断部,不穿过缺口的导线不切断。

进一步而言,上述技术方案中,所述的导电端子包括:位于所述缺口两侧的第一导电端子和第二导电端子,所述的第一导线沿第一导电端子和第二导电端子所在的直线穿过,并且与第一导电端子和第二导电端子电性连接。

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