[发明专利]一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺有效
| 申请号： | 202110126425.7 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112935507B | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋文春;王少为;石景祯;任来超 | 申请（专利权）人： | 中国石油大学（华东） |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24;B23K20/26;B23K101/42 |
| 代理公司： | 青岛智地领创专利代理有限公司 37252 | 代理人： | 陈海滨 |
| 地址： | 266580 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，包括以下步骤：对组成芯体的上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板进行超声波清洗；将上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板上下堆叠形成芯体叠片；将芯体叠片送入真空扩散焊炉进行温度、压力耦合控制的扩散焊接；对焊接完成后的芯体进行性能测试。本发明印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺在扩散焊接过程中，通过对焊接温度、时间、压力进行优化控制，提高了换热器芯体的焊接接头的质量，同时减少了焊接过程中芯体的变形量，延长了换热器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷电路 板式 换热器 扩散 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
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