[发明专利]一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺

权利要求书

1.一种印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：对组成芯体的上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板进行超声波清洗；

步骤2：将上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板上下堆叠形成芯体叠片；

步骤3：将芯体叠片送入真空扩散焊炉进行温度、压力耦合控制的扩散焊接；

步骤4：对焊接完成后的芯体进行性能测试；

所述步骤3中，芯体叠片在真空扩散焊炉内的扩散焊接包括以下步骤：

步骤31：炉内温度升至550℃，真空扩散焊炉内的上压头向下对芯体叠片施加4Mpa的压力；

步骤32：上压头的压力保持4Mpa不变，炉内温度以5～10℃/min的速率升至900℃；芯体叠片在900℃、4MPa的焊接环境下保温保压20min；

步骤33：炉内温度保持900℃不变，上压头对芯体叠片的压力增加至10Mpa，芯体叠片在900℃、10 MPa的焊接环境下保温保压90min；

步骤34：上压头对芯体叠片的压力降低至6.5Mpa，同时炉内温度以10～15℃/min的速率升至1100～1120℃；芯体叠片在1100～1120℃、6.5MPa的焊接环境下保温保压10min；

步骤35：炉内温度以10～15℃/min的速率降至1050℃，同时上压头对芯体叠片的压力增加至8Mpa；芯体叠片在1050℃、8MPa的焊接环境下保温保压20min；

步骤36：炉内温度保持1050℃不变，上压头对芯体叠片的压力降低至6.5Mpa，芯体叠片在1050℃、6.5MPa的焊接环境下保温保压80min；

步骤37：炉内温度保持1050℃不变，上压头对芯体叠片的压力增加至10Mpa；

步骤38：上压头压力保持10Mpa不变，炉内温度降至400℃；

步骤39：卸载上压头对芯体叠片的压力，同时将炉内温度降至室温；

步骤310：芯体的扩散焊完成，从真空扩散焊炉内取出。

2.如权利要求1所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述步骤2中，在工装夹具上对上盖板、冷侧板、热侧板、下盖板进行上下堆叠；

所述工装夹具包括支撑板，所述支撑板的两端设置有限位块。

3.如权利要求1所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述步骤3中，芯体叠片在真空扩散焊炉内进行扩散焊接之前，将真空扩散焊炉内抽真空至0.01Pa之下。

4.如权利要求1所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述步骤37中，上压头对芯体叠片的压力增加至10Mpa的过程中用时10min。

5.如权利要求1所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述步骤4中，性能测试包括对芯体的气密性检测和泄漏检测。

6.如权利要求5所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述气密性检测包括以下步骤：

步骤411：芯体与换热器壳体进行组装，将组装好的换热器浸没至水中；

步骤412：将换热器的冷源进、出口封堵，通过换热器的热源进、出口向芯体的热源流道内通入13 MPa 压力的氮气，保压 10min；观察换热器四周是否有气泡溢出以及换热器有无裂纹或者变形；

步骤413：将换热器的热源进、出口封堵，通过换热器的冷源进、出口向芯体的冷源流道内通入13 MPa 压力的氮气，保压 10min；观察换热器四周是否有气泡溢出以及换热器有无裂纹或者变形。

7.如权利要求5所述的印刷电路板式换热器芯体的扩散焊接工艺，其特征在于，所述泄漏检测包括以下步骤：

步骤421：芯体与换热器壳体进行组装；

步骤422：将换热器的冷源进、出口封堵，通过换热器的热源进、出口向芯体的热源流道内通入氦气，连接氦质谱捡漏仪进行泄漏检测；

步骤423：将换热器的热源进、出口封堵，通过换热器的冷源进、出口向芯体的冷源流道内通入氦气，连接氦质谱捡漏仪进行泄漏检测。