[发明专利]一种晶圆用自动退膜机在审
| 申请号： | 202110125297.4 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112687591A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张德青;涂可嘉;赵原;刘明群;许秀真;刘鹏飞 | 申请（专利权）人： | 合肥新汇成微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了半导体制造领域内的一种晶圆用自动退膜机，包括固定铁环，固定铁环上设置有用于固定晶圆的的蓝膜，还包括设置在机架上的基座，基座上设置有用于支撑固定铁环的支撑架，所述支撑架包括两块相互平行的侧支撑板，两块侧支撑板的前部之间设置有前支撑板，所述基座上位于支撑架的前侧相对应地设置有放料架，放料架上可转动地设置有放料辊，放料辊上卷绕有若干卷保护膜，所述基座的左右两侧分别设置有一组用于压紧固定铁环左侧边和右侧边的压紧机构，所述支撑架的上方分别对应设置有退膜机构和切割机构，所述基座上对应放料辊设置有放料机构。本发明能够自动完成退膜工序，将蓝膜从固定铁环上剥离，同时将固定铁环回收。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用 自动 退膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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