[发明专利]一种晶圆用自动退膜机在审
申请号: | 202110125297.4 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN112687591A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 张德青;涂可嘉;赵原;刘明群;许秀真;刘鹏飞 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 王峰 |
地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆用 自动 退膜机 | ||
1.一种晶圆用自动退膜机,包括固定铁环,固定铁环上设置有用于固定晶圆的的蓝膜,蓝膜覆盖住固定铁环的中心孔,其特征在于,还包括设置在机架上的基座,基座上设置有用于支撑固定铁环的支撑架,所述支撑架包括两块相互平行的侧支撑板,侧支撑板与基座的长度方向相平行,两块侧支撑板的前部之间设置有前支撑板,所述基座上位于支撑架的前侧相对应地设置有放料架,放料架上可转动地设置有放料辊,放料辊的轴线与侧支撑板长度方向相垂直,放料辊上卷绕有若干卷保护膜,所述基座的左右两侧分别设置有一组用于压紧固定铁环左侧边和右侧边的压紧机构,所述支撑架的上方分别对应设置有退膜机构和切割机构,所述基座上对应放料辊设置有放料机构。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述前支撑板与侧支撑板相垂直,前支撑板上沿长度方向开设有主切割槽,两侧支撑板上均开设有与前支撑板上切割槽相连的主切割槽,两侧支撑板的外侧均设置有支撑体,支撑体的截面呈U形,支撑体上设有与主切割槽相连的侧切割槽。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述放料辊放出的保护膜支撑在支撑架上,保护膜的宽度大于支撑架的宽度,保护膜与支撑架的中线相重合,所述固定铁环也支撑在支撑架上,固定铁环的左侧边和右侧边分别支撑在两个侧支撑板上,固定铁环的前侧边支撑在前支撑板上,固定铁环与主切割槽之间留有间距,所述蓝膜位于固定铁环的下侧,残晶位于蓝膜的下侧且与保护膜上表面相接触,蓝膜呈圆形,蓝膜的直径小于两侧支撑板之间的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述基座的左右两侧均倾斜设置有安装面,两组压紧机构分别设置在两安装面上,所述压紧机构包括设置在安装面上的支座,支座上转动连接有压杆,压杆呈L形,压杆的端部设置有压住固定铁环相应侧边的弹性压块,压杆上设置有加强部,加强部上连接有向后延伸的连接杆,连接杆上连接有传动杆,连接杆与保护膜长度方向平行,传动杆与保护膜长度方向垂直,安装面上对应传动杆设置有压紧气缸,压紧气缸的工作端与传动杆相铰接。
5.根据权利要求3或4所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述退膜机构包括可升降的圆形退膜压盘,退膜压盘水平设置,退膜压盘与固定铁环下侧的圆形蓝膜相对应设置,退膜压盘的直径小于固定铁环的中心孔内径,退膜压盘与蓝膜的中心轴线相重合,基座侧面设置有安装支架一,安装支架一上设置有活塞杆朝下的驱动气缸一,驱动气缸一的活塞杆伸出端与退膜压盘相传动连接。
6.根据权利要求3或4所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述切割机构包括可升降的纵向切割刀,切割刀与主切割槽、侧切割槽相对应设置,切割刀的长度大于保护膜的宽度,切割刀下侧设置有1~2个刀刃,基座侧面设置有安装支架二,安装支架二上设置有活塞杆朝下的驱动气缸二,驱动气缸二的活塞杆伸出端与切割刀相传动连接。
7.根据权利要求3或4所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述放料机构包括安装在基座上的驱动电机,驱动电机的输出端设有齿轮一,放料辊的辊轴穿过放料架伸到另一侧并设置有齿轮二,齿轮二与齿轮一相啮合。
8.根据权利要求5所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,所述基座上对应退膜压盘设置有可向前移动的出料台,出料台位于前支撑板和两侧支撑板围成的区域内,退膜压盘将蓝膜、残晶和保护膜压紧在出料台上;放料架包括两根左右对称的支撑柱,放料辊左右两端的辊轴分别转动支撑在对应支撑柱上;机架包括若干设置在基座下侧的支撑腿。
9.根据权利要求1-4任一项所述的一种晶圆用自动退膜机,其特征在于,与所述基座上的支撑架分别相对应地设置有收集盒和回收盒,收集盒位于基座后侧,回收盒位于基座右侧,与收集盒、回收盒分别相对应地设置有收集机械手和回收机械手,收集机械手和回收机械手均为三轴机械手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造