[发明专利]一种激光焊接系统和焊点位置提取方法有效
| 申请号： | 202110113785.3 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112894133B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 崔斌;于国涛;黄秀峰;乔新锦;邓尔棋 | 申请（专利权）人： | 浙江广合智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 杨小雷 |
| 地址： | 325608 浙江省温州市乐清市虹桥*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接系统和焊点位置提取方法，其中，激光焊接系统包括：光源，位于待焊接金属片上方，与待焊接金属片正上方形成偏移角，用于向待焊接金属片投射光线以在待焊接金属片的背光面形成阴影区域；摄像装置，设置在待焊接金属片正上方；激光焊接设备，与摄像装置连接，用于根据包含阴影区域的待焊接金属片图像确定待焊接金属片的焊接点位置，并基于该焊接点位置实施激光焊接。本发明通过构建待焊接金属片与背景金属材料之间的阴影，使待焊接金属片与背景金属材料之间形成对比度，从而降低了焊接点位置的提取的误差，进而提高了焊接点位置提取的准确性，提高了焊接的成功率，同时也节约了资源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 系统 位置 提取 方法 | ||
【主权项】：
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