[发明专利]一种激光焊接系统和焊点位置提取方法

权利要求书

1.一种激光焊接系统，其特征在于，包括：

光源，位于待焊接金属片上方，与所述待焊接金属片正上方形成偏移角，用于向所述待焊接金属片投射光线以在所述待焊接金属片的背光面形成阴影区域；

摄像装置，设置在所述待焊接金属片正上方，用于拍摄包含所述阴影区域的待焊接金属片图像；

激光焊接设备，与所述摄像装置连接，用于根据所述包含所述阴影区域的待焊接金属片图像确定所述待焊接金属片的焊接点位置，并基于该焊接点位置实施激光焊接；

所述光源为多个，多个所述光源固定设置在所述待焊接金属片上方的不同方位，用于在不同时刻从所述待焊接金属片上投射光线，以在所述待焊接金属片不同的背光面形成多个阴影区域；

所述光源包括：

第一光源，位于待焊接金属片上方的第一侧，用于从所述待焊接金属片的第一侧向所述待焊接金属片投射光线，以在所述待焊接金属片的第二侧形成第一阴影区域；

第二光源，位于所述待焊接金属片上方靠近尾部的位置，用于向所述待焊接金属片的头部投射光线，以在所述待焊接金属片的头部形成第二阴影区域；

第三光源，位于所述待焊接金属片上方的第二侧，用于从所述待焊接金属片的第二侧向所述待焊接金属片投射光线，以在所述待焊接金属片的第一侧形成第三阴影区域。

2.根据权利要求1所述的激光焊接系统，其特征在于，所述光源为条形光源。

3.一种用于权利要求1-2任一项所述的激光焊接系统的焊点位置提取方法，其特征在于，包括：

获取包含阴影区域的待焊接金属片图像，所述阴影区域为通过光源向所述待焊接金属片投射光线以在所述待焊接金属片的背光面形成阴影区域；

根据所述待焊接金属片图像中的所述阴影区域确定在所述待焊接金属片的焊接点位置。

4.根据权利要求3所述的焊点位置提取方法，其特征在于，所述根据所述待焊接金属片图像中的所述阴影区域确定在所述待焊接金属片的焊接点位置，包括：

识别所述阴影区域的边界线，作为所述待焊接金属片轮廓的特征线；

利用所述特征线确定出所述待焊接金属片的轮廓点位置；

利用所述轮廓点计算得到所述待焊接金属片的焊接点位置。

5.根据权利要求4所述的焊点位置提取方法，其特征在于，所述待焊接金属片图像包括：包含第一阴影区域的图像、包含第二阴影区域的图像、包含第三阴影区域的图像。

6.根据权利要求5所述的焊点位置提取方法，其特征在于，

所述识别所述阴影区域的边界线，作为所述待焊接金属片轮廓的特征线，包括：利用第一阴影区域确定出所述待焊接金属片轮廓的第一特征线；利用第二阴影区域确定出所述待焊接金属片轮廓的第二特征线；利用第三阴影区域确定出所述待焊接金属片轮廓的第三特征线；

所述利用所述特征线确定出所述待焊接金属片的轮廓点位置，包括：计算所述第一特征线、所述第二特征线和所述第三特征线的交点，作为所述轮廓点；

所述利用所述轮廓点计算得到所述待焊接金属片的焊接点位置，包括：计算所述交点的中点，并利用预设平移量进行平移，得到在所述待焊接金属片图像中的焊接点像素坐标；将所述焊接点像素坐标转换得到所述焊接点位置。