[发明专利]一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具有效
| 申请号： | 202110109229.9 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN112951741B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘斌;霍风祥;葛亚山;李品 | 申请（专利权）人： | 北京京瀚禹电子工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 高淑凤 |
| 地址： | 102200 北京市昌平区沙河*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，涉及芯片筛选技术领域。它包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，顶板和底板的结构相同，四组运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动，四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组支撑机构支撑起一个压盖，限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置，四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面相抵接以限制保护外壳的平面位移，各项机构相互配合可以更准确、更快速的实现保护外壳的拆卸，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且采用限位设计，不会出现过应力问题，同时保护芯片和外壳不受损伤，延长使用寿命，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 cfp 封装 器件 通用 快速 工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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