[发明专利]一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具

说明书

本发明提供了一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，涉及芯片筛选技术领域。它包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，顶板和底板的结构相同，四组运动机构能带动顶板在竖直方向上相对底板运动，四组支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组支撑机构支撑起一个压盖，限位机构通过两个限位部限制顶板在竖直方向移动的两个极限位置，四组定位机构分别与保护外壳的四个侧面相抵接以限制保护外壳的平面位移，各项机构相互配合可以更准确、更快速的实现保护外壳的拆卸，提高了拆壳的效率和安装的效率，并且采用限位设计，不会出现过应力问题，同时保护芯片和外壳不受损伤，延长使用寿命，降低成本。

技术领域

本发明涉及芯片筛选技术领域，尤其是涉及一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具。

背景技术

CFP封装器件在出厂时一般会带上塑料的保护外壳，保护外壳通常包括四个固定装置，此固定装置通常设计为压盖形式，压盖本身结构较为纤细，通过四个压盖的端部将芯片的四个边角固定。类似这种类型的器件在测试和老化工作中，可能会出现因为测试和老化座方向不一致的问题，此时需要将器件从保护外壳中拆下，然后旋转方向；有时会需要拆下保护外壳，然后进行测试，拆卸时，需要将芯片四角处的塑料材质的压盖弹起，然后取出芯片。此类型器件如果需要做一些环境试验，如粒子碰撞噪声检测、PIND试验、恒定加速度试验、检漏试验等，均需要拆下外壳。而且因为此类型器件的保护外壳对于客户在使用时为一次性产品，所以设计的四个固定装置比较脆弱，客户使用时，只需取出一次即可。但是对于筛选操作，需要多次取出，筛选完成后，还需完整的放回红色外壳，所以一旦操作不当，损坏外壳，损坏卡条，或者折弯芯片管脚，均会给客户后续使用造成麻烦，因此设计一个专用的可以快速拆卸保护外壳的工具十分重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，以解决现有技术中存在的诸多技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

一种针对CFP封装器件的通用快速拆壳工具，包括顶板、底板、运动机构、支撑机构、限位机构和定位机构，所述顶板和所述底板的结构相同；

所述运动机构的数量为四组，每组所述运动机构的两端分别连接在所述顶板和所述底板上并能带动所述顶板在竖直方向上相对所述底板运动；

所述支撑机构的数量为四组，四组所述支撑机构分别与保护外壳上的四个压盖的位置对应，每组所述支撑机构的一端连接在所述底板上，每组所述支撑机构的另一端穿过所述顶板并支撑起一个所述压盖；

所述限位机构的数量至少为一组，所述限位机构一端连接在所述底板上，所述限位机构的另一端穿过所述顶板且在所述顶板的两侧分别设置有一个限位部，所述限位机构通过两个所述限位部限制所述顶板在竖直方向移动的两个极限位置；

所述定位机构连接在所述顶板上，所述定位机构的数量为四组，四组所述定位机构分别与保护外壳的四个侧面抵接以限制所述保护外壳的平面位移。

优选地，每组所述运动机构均包括一个光轴、一个直线滚珠轴承、一个圆法兰和一个弹性件，所述顶板和所述底板在每组所述运动机构的对应位置均开设有一个第一通孔，所述光轴的两端分别穿过所述顶板上的所述第一通孔和所述底板上的所述第一通孔，所述光轴的一端连接有所述直线滚珠轴承并通过所述直线滚珠轴承与所述顶板相连接，所述光轴的另一端连接有所述圆法兰并通过所述圆法兰与所述底板相连接，所述弹性件套设在所述光轴上并位于所述直线滚珠轴承和所述圆法兰之间。