[发明专利]导热结构与电子装置在审
| 申请号： | 202110106978.6 | 申请日： | 2021-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN114828536A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王鹤伟;何铭祥;黄军凯;黄汉璋 | 申请（专利权）人： | 河南烯力新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 魏延玲 |
| 地址： | 453003 河南省新乡市高*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热结构及电子装置。导热结构包括导热金属层、第一碳纳米管层、第一导热粘合层以及陶瓷保护层。导热金属层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一碳纳米管层设置于导热金属层的第一表面，并包括多个第一碳纳米管。第一导热粘合层设置于第一碳纳米管层，第一导热粘合层的材料填充在多个第一碳纳米管的间隙。陶瓷保护层设置于第一碳纳米管层远离导热金属层的一侧。本发明可将热源所产生的热能快速地传导至外界，提升电子装置的散热效能。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】：
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