[发明专利]导热结构与电子装置

权利要求书

1.一种导热结构，其包括：

导热金属层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一碳纳米管层，其设置于所述导热金属层的所述第一表面，所述第一碳纳米管层包括多个第一碳纳米管；

第一导热粘合层，其设置于所述第一碳纳米管层，所述第一导热粘合层的材料填充在所述多个第一碳纳米管的间隙；以及

陶瓷保护层，其设置于所述第一碳纳米管层远离所述导热金属层的一侧。

2.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述导热金属层包括铜、铝、铜合金、或铝合金。

3.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述第一导热粘合层填满所述多个第一碳纳米管的间隙。

4.根据权利要求3所述的导热结构，其中所述第一导热粘合层还填满所述多个第一碳纳米管的管内孔隙。

5.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述陶瓷保护层的材料包括氮化硼、氧化铝、氮化铝、或碳化硅、或其组合。

6.根据权利要求5所述的导热结构，其中所述陶瓷保护层的材料还包括石墨烯。

7.根据权利要求1所述的导热结构，还包括：

第二碳纳米管层，其设置于所述导热金属层的所述第二表面，所述第二碳纳米管层包括多个第二碳纳米管；和

第二导热粘合层，其设置于所述第二碳纳米管层，所述第二导热粘合层的材料填充在所述多个第二碳纳米管的间隙。

8.根据权利要求7所述的导热结构，其中所述多个第一碳纳米管或所述多个第二碳纳米管的轴向方向与所述导热金属层的夹角大于0度、小于等于90度。

9.根据权利要求7所述的导热结构，其中所述第二导热粘合层填满所述多个第二碳纳米管的间隙。

10.根据权利要求9所述的导热结构，其中所述第二导热粘合层还填满所述多个第二碳纳米管的管内孔隙。

11.根据权利要求7所述的导热结构，其中所述第一导热粘合层或所述第二导热粘合层包括胶材和导热材料，所述导热材料包括石墨烯、还原氧化石墨烯、或陶瓷材料。

12.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述陶瓷保护层远离所述导热金属层的表面具有多个微结构，所述多个微结构的形状为柱状、球状、角锥状、梯形状、或不规则形状、或其组合。

13.根据权利要求1所述的导热结构，其中所述陶瓷保护层还包括填充材料和/或多个孔洞。

14.根据权利要求13所述的导热结构，其中所述填充材料为氧化铝、氮化铝、或碳化硅、氮化硼、或其组合。

15.根据权利要求13所述的导热结构，其中所述填充材料的形状为颗粒状、片状、球状、条状、纳米管状、或不规则状、或其组合。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的导热结构，还包括：

双面胶层，其设置于所述导热金属层的所述第二表面远离所述陶瓷保护层的一侧。

17.根据权利要求16所述的导热结构，其中所述双面胶层为导热双面胶。

18.一种电子装置，其包括：

热源；以及

根据权利要求1至17中任一项所述的导热结构，所述导热结构与所述热源连接。

19.根据权利要求18所述的电子装置，还包括：

散热结构，其设置于所述导热结构远离所述热源的一侧。