[发明专利]一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构在审
| 申请号： | 202110104818.8 | 申请日： | 2021-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN112689385A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 王璐槐 | 申请（专利权）人： | 深圳市尹泰明电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;G01F1/34;G01L13/02;G01L9/00;G01L19/14;G01L19/06 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 王建成;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背面贴装型气流传感器以及焊接结构，通过在PCB板的中心设置圆形焊接凸起，设置多个与该圆形焊接凸起同心设置的环形焊接凸起，以圆形焊接凸起配合多个环形焊接凸起来作为气流传感器的焊接脚位，同时，在线路板上设置与圆形焊接凸起对应的圆形焊盘位和与环形焊接凸起一一对应的环形焊盘位，回流焊前，仅需将PCB板的中心与线路板上的圆形焊盘位为对齐贴装，就可以使得环形焊接凸起与各自对应的环形焊盘位对准，省去了气流传感器的定向工序，能够大大提高气流传感器回流焊的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背面 贴装型 气流 传感器 以及 焊接 结构 | ||
【主权项】：
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